地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

第一机器人网消息，近日地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。据了解，此次投资由未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。
此次融资资金将会用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

地瓜机器人相关负责人表示，随着具身智能在多元场景中加速落地，地瓜机器人正以软硬一体的基础设施，成为支撑行业前行的关键底座，赋能更多具身智能产品从技术验证走向规模化量产。
公开信息显示，地瓜机器人是由地平线孵化的企业，总部设在深圳。数据显示，2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段。
公司主打旭日系列芯片，算力覆盖5~560 TOPS，累计出货已突破800万片，其中高算力芯片S600已与优必选、北京人形机器人创新中心等20多家头部客户达成合作。最近还推出了WM-LOCO方案，首次把预测世界模型用于人形机器人复杂地形行走，zero-shot真机迁移成功率高达93.3%。